2025年半导体行业中报业绩揭开帷幕，国家集成电路产业投资基金（大基金）的持仓动向成为市场焦点。 最新数据显示，大基金一期和二期合计重仓35家A股半导体公司，持股市值逼近千亿元。 在这份名单中，通富微电、士兰微、至纯科技等企业凭借翻倍的净利润增速尤为醒目，其中士兰微中报归母净利润同比增长1162.42%，晶瑞电材更是狂飙1501.66%。 半导体国产替代的浪潮下，这些被“国家队”选中的企业正用业绩证明自己的硬实力。

通富微电在封装测试领域展现出强劲势头。 作为国内规模最大的封测企业之一，其与AMD合作推进HBM封装，先进封装技术成为突破芯片性能瓶颈的关键。 2025年中报显示，公司归母净利润同比增长约70%，高性能计算封装和AI芯片封装需求的爆发，推动其产能利用率持续攀升。

士兰微的功率半导体业务成为业绩增长引擎。该公司集半导体和集成电路产品设计与制造于一体，2025年中报归母净利润同比猛增1162.42%。 车规级IGBT模块被多家车企导入，新能源车的上量为其带来巨大市场空间。

至纯科技在高纯工艺设备领域取得突破。 公司的高纯工艺设备开始进入头部晶圆厂产线，设备验证周期虽长，但一旦通过验证便难以被替代。 2025年中期，公司营业收入同比增长43.88%，归母净利润同比增长36.62%，半导体设备国产化进程的加速为其提供了持续动能。

南大光电在光刻胶国产替代上扮演重要角色。作为国内最早规模量产光刻胶的企业之一，其光刻胶产品已通过部分客户验证。 光刻胶作为半导体制造的关键材料，国产化需求迫切，替代空间广阔。

中微公司作为国产刻蚀设备龙头，技术达到国际先进水平。 其刻蚀设备已进入台积电5nm产线，MOCVD设备全球市占率超60%。 2025年中期，公司营业收入同比增长43.88%，归母净利润同比增长36.62%，尖端刻蚀设备需求的增长使其订单充足。

半导体设备国产化率目标提升直接拉动了相关企业业绩。北方华创作为国内半导体设备龙头企业，产品涵盖刻蚀机、沉积设备、清洗机等，2025年中报归母净利润同比增长98.73%。 半导体设备国产化率目标从不足20%提升至60%，让作为龙头的北方华创率先受益。

AI算力需求激增为芯片设计公司带来机遇。 寒武纪专注于人工智能芯片研发，其思元590芯片采用7nm工艺，性能优越。2025年中报归母净利润同比增长295.82%，随着DeepSeek等AI大模型技术迭代，对算力芯片需求大幅增长，公司产品受到市场青睐。

半导体材料领域的国产替代也在加速。 沪硅产业为半导体制造提供高质量基材，12英寸硅片加速国产化，2025年中报归母净利润同比增长约60%。 半导体硅片作为芯片制造的基础材料，国产化需求迫切，公司产品目前供不应求。

国家大基金三期的布局进一步明确了支持方向。 2024年5月，国家大基金三期正式成立，注册资本高达3440亿元，超过前两期总和。此次投资重点聚焦半导体产业链关键环节，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全领域，为行业注入强劲动力。

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